2026년 하반기 고급 MLCC 구조적 공급 부족 전망

시장조사기관 트렌드포스는 17일 CSP(클라우드 서비스 공급업체)의 자체 ASIC 개발 확대로 고급 특수 MLCC 수요가 집중되며, 2026년 하반기 구조적 공급 부족이 발생할 수 있다고 전망했다.

트렌드포스에 따르면 CSP들이 AI 인프라 투자를 가속화하면서 자체 설계 ASIC 칩 채택이 급증하고 있다. 이에 따라 고용량·고내열성 등 특수 사양 MLCC 수요가 특정 규격에 집중되는 현상이 심화되고 있다.

문제는 공급 측면이다. 고급 특수 MLCC는 일반 제품 대비 제조 난도가 높고, 생산능력 확충에 상당한 시간이 소요된다. 트렌드포스는 이러한 수급 불균형이 2026년 하반기에 구조적 공급 부족으로 이어질 가능성이 높다고 분석했다.

트렌드포스는 MLCC 제조사들이 고부가가치 특수 제품군 중심으로 생산 전략을 재편할 필요가 있다고 지적했다. 수요 집중이 지속될 경우 부품 수급 차질이 AI 서버 및 데이터센터 장비 생산에도 영향을 미칠 수 있다고 덧붙였다.