
HBM 완전정복 2 — 가격은 어떻게 매겨지고, 왜 일반 D램과 다른가
스마트폰에 들어가는 D램과 AI 서버에 들어가는 HBM은 같은 '메모리'라는 이름을 쓰지만, 거래되는 방식은 완전히 다른 세계에 속한다
삼성전자가 세계 최초로 42나노미터(nm) 크기의 3D 적층 트랜지스터를 구현하고, 반도체 분야 최고 권위 학술대회인 VLSI에서 최고 논문상을 수상했다. 삼성전자는 2026년 6월 17일 이 같은 성과를 발표했다.
삼성전자가 세계 최초로 42나노미터(nm) 크기의 3D 적층 트랜지스터를 구현하고, 반도체 분야 최고 권위 학술대회인 VLSI에서 최고 논문상을 수상했다.
삼성전자는 2026년 6월 17일 이 같은 성과를 발표했다. 42나노 3D 적층 트랜지스터는 기존 평면 구조의 한계를 넘어 트랜지스터를 수직으로 쌓은 기술이다.
3D 적층 트랜지스터는 동일한 면적에서 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 반도체 성능 향상과 전력 효율 개선에 기여할 것으로 평가된다.
VLSI(초고밀도직접회로) 심포지엄은 반도체·디스플레이 분야에서 세계적으로 권위 있는 학술대회로, 최고 논문상 수상은 해당 기술의 학술적 우수성을 국제적으로 인정받은 것을 의미한다.
삼성전자는 이번 기술을 차세대 반도체 공정에 적용해 미세 공정 경쟁력을 강화할 방침이다.

스마트폰에 들어가는 D램과 AI 서버에 들어가는 HBM은 같은 '메모리'라는 이름을 쓰지만, 거래되는 방식은 완전히 다른 세계에 속한다

HBM(High Bandwidth Memory)이 무엇이고 어떤 기업들이 이 흐름을 타고 있는지, 개념부터 공급망·수혜주·위험 요인까지 처음부터 끝까지 정리했다.
자동차 업계에서 전기차 충전 속도를 높이기 위해 400V에서 800V 고전압 시스템으로 전환한 것을 기억하시나요? 이와 비슷한 '전압 혁명'이 지금 인공지능(AI) 데이터센터에서도 일어나고 있습니다.