
AI發 고사양 MLCC 품귀 예고…삼성전기 수혜 집중 전망
글로벌 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)가 2026년 7월 6일 발표한 보고서에 따르면, 인공지능(AI) 인프라 수요 급증으로 고사양 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수급 불균형이 심화되고 있다.
AI 서버용 고사양 MLCC 수요 급증으로 일본·한국 주요 공급업체의 수주잔고 비율이 팬데믹 이후 최고치를 기록했다. 시장조사업체 트렌드포스가 6일 발표했다. 트렌드포스에 따르면 일본·한국 MLCC 공급업체의 수주잔고(Book-to-Bill) 비율이 최근 급격히 상승했다.

AI 서버용 고사양 MLCC 수요 급증으로 일본·한국 주요 공급업체의 수주잔고 비율이 팬데믹 이후 최고치를 기록했다. 시장조사업체 트렌드포스가 6일 발표했다.
트렌드포스에 따르면 일본·한국 MLCC 공급업체의 수주잔고(Book-to-Bill) 비율이 최근 급격히 상승했다. 이는 AI 인프라 확대에 따른 고용량·고성능 MLCC 수요가 공급 능력을 초과하기 시작한 결과다.
트렌드포스는 이 같은 추세가 지속될 경우 2026년 하반기 고사양 MLCC 공급 부족 사태가 현실화될 수 있다고 경고했다.
AI 서버와 데이터센터 확대로 고전압·소형 고용량 MLCC 수요가 빠르게 늘고 있다. 반면 해당 제품군은 제조 난이도가 높아 단기간 내 생산 능력 확충이 어렵다.
무라타(Murata), 삼성전기, TDK 등 주요 공급사들이 시장 수요를 충족하지 못할 경우 AI 서버 제조업체들의 납기 차질로 이어질 수 있다고 트렌드포스는 분석했다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)가 2026년 7월 6일 발표한 보고서에 따르면, 인공지능(AI) 인프라 수요 급증으로 고사양 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수급 불균형이 심화되고 있다.
AI 기업 앤스로픽이 삼성전자의 2나노 공정을 활용한 AI 칩 생산을 검토 중인 것으로 알려졌다. 2026년 7월 3일 복수의 외신 보도에 따르면, 앤스로픽은 삼성전자와 차세대 AI 반도체 위탁 생산을 위한 협의를 진행하고 있다. 논의의 핵심은 삼성의 2나노 파운드리 공정 적용 여부다.

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