인텔, 이석희 전 SK하이닉스 사장 영입…패키징 사업 독립

인텔이 이석희 전 SK하이닉스 사장을 영입해 첨단 패키징 사업 독립을 추진한다고 2025년 6월 19일 밝혔다.

이석희 전 사장은 SK하이닉스를 이끌며 HBM(고대역폭메모리) 사업을 성장시킨 반도체 업계 핵심 인사다. 인텔은 그의 전문성을 바탕으로 첨단 패키징 부문의 경쟁력을 강화할 계획이다.

인텔은 첨단 패키징 사업을 별도 사업부로 독립시키는 방안을 추진 중이다. 이는 파운드리 사업 재편 과정의 일환으로 풀이된다.

첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 하나로 통합하는 기술로, AI 반도체 수요 증가와 함께 전략적 중요성이 커지고 있다. 엔비디아, AMD 등 주요 팹리스 업체들도 첨단 패키징 기술 확보에 적극 나서고 있다.

인텔은 이번 인사를 통해 기존 파운드리 사업과 패키징 사업을 분리해 각각의 경쟁력을 높이겠다는 전략을 명확히 했다.