TSMC, CoPoS 개발 가속…대만 패널·소재업체 수혜 전망

TSMC가 CoPoS(Chip on Polymer Substrate) 기술 개발을 가속화하고 있다고 시장조사업체 트렌드포스가 2026년 6월 17일 밝혔다.

트렌드포스에 따르면, 대만 패널 제조업체들과 현지 소재·장비 공급업체들이 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 기술을 활용해 유리 코어 기판 시장 진입 기회를 모색하고 있다.

유리 코어 기판은 기존 유기 기판 대비 열 안정성과 전기적 성능이 우수해 차세대 고성능 패키징 핵심 소재로 주목받고 있다.

TSMC의 CoPoS 개발 가속은 대만 로컬 패널 업체 및 소재·장비 공급망 전반의 수혜로 이어질 것으로 트렌드포스는 분석했다.

FOPLP 공정은 대형 패널 기반으로 생산 효율을 높일 수 있어, 기존 웨이퍼 레벨 패키징 대비 원가 경쟁력 확보에 유리하다는 평가를 받는다.