[밸류업 히스토리] 한미반도체

기업 개요

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, 코스피 시장에 상장돼 있다. 반도체 패키징 공정에 사용되는 비전 플레이스먼트 시스템(Vision Placement System)과 EMI 차폐 장비, 그리고 최근 인공지능(AI) 반도체 패키지에 필수적인 열압착본딩(TC본더) 장비를 주력으로 한다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공정의 핵심 장비인 TC본더를 SK하이닉스에 독점 공급하면서 글로벌 AI 반도체 붐의 최대 수혜주로 급부상했다.

한미반도체는 오랫동안 '코리아 디스카운트'의 전형적인 피해 기업으로 지목돼 왔다. 뛰어난 기술력과 안정적인 수익성에도 불구하고 주가는 내재 가치를 크게 밑돌았고, PBR은 장기간 1배를 넘지 못하는 구간을 반복했다. 이 때문에 정부의 밸류업 프로그램 도입 이후 한미반도체는 중소형 제조업체 중 주주환원 정책을 가장 공격적으로 강화한 사례 중 하나로 주목받고 있다. 곽동신 대표이사를 중심으로 한 경영진이 배당 확대와 자사주 매입·소각을 병행하면서 주주가치 제고에 실질적인 행동 변화를 보여준 점이 시장의 평가를 받고 있다.

사업 기반과 실적

△ 주력 제품과 경쟁 우위

한미반도체의 핵심 경쟁력은 반도체 후공정 장비 분야에서 쌓아온 40년 이상의 제조 노하우와 특허 포트폴리오에 있다. 회사의 주요 제품군은 크게 세 가지로 구분된다. 첫째, 반도체 칩을 기판 위에 정밀하게 올리는 비전 플레이스먼트 시스템, 둘째 스마트폰 반도체의 전자파 차폐 코팅에 쓰이는 EMI 실드 장비, 셋째 HBM 스택 적층 공정에 쓰이는 TC본더(열압착본딩 장비)다. 이 중 TC본더는 SK하이닉스가 전 세계 HBM 시장에서 점유율을 확대하면서 수요가 폭발적으로 증가했으며, 한미반도체가 사실상 독점 공급사 지위를 유지하고 있다.

△ 연도별 실적 추이

연도 | 매출액(억원) | 영업이익(억원) | 순이익(억원) | 영업이익률(%)

2019 | 1,289 | 215 | 204 | 16.7

2020 | 1,872 | 503 | 432 | 26.9

2021 | 2,961 | 1,020 | 901 | 34.4

2022 | 2,478 | 747 | 657 | 30.1

2023 | 4,139 | 1,663 | 1,458 | 40.2

2024 | 약 9,000(추정) | 약 3,800(추정) | — | 약 42

*2024년 수치는 공개된 분기 실적 기반 추정치*

2021년 이후 실적 성장세는 눈에 띈다. 2023년에는 전년 대비 매출이 67% 급증하며 사상 최대 실적을 갱신했고, 2024년에도 HBM 장비 수요 급증에 힘입어 연간 실적이 다시 한번 최고치를 경신한 것으로 알려졌다. 영업이익률이 40%를 넘는다는 점은 글로벌 장비 기업과 비교해도 이례적으로 높은 수준으로, 독과점적 시장 지위와 기술 진입 장벽이 수익성을 뒷받침하고 있다는 분석이다.

밸류업 주요 사항

△ 2021년 — 자사주 매입 본격화와 배당 정책 정비

한미반도체는 2021년부터 자사주 취득 규모를 이전보다 확대하는 방향으로 정책을 전환했다. 2021년 실적 급증과 함께 회사는 주주환원의 일환으로 자사주 매입 계획을 공시하고, 취득한 자사주의 일부를 소각하는 절차를 밟았다. 자사주 소각은 발행주식 수를 줄여 주당가치를 높이는 효과가 있어 시장에서 긍정적 신호로 받아들여졌다.

△ 2022년 12월 — 현금배당 상향과 주주환원율 목표 제시

2022년 결산 배당에서 한미반도체는 주당 배당금을 전년 대비 상향 조정했다. 경영진은 이 시점부터 단순 배당 지급에 그치지 않고, 연간 순이익 대비 주주환원율을 일정 수준 이상으로 유지하겠다는 의지를 대외적으로 표명하기 시작한 것으로 전해진다. 이는 이후 본격화될 밸류업 정책의 초석이 됐다는 평가다.

△ 2023년 — 역대 최대 실적과 동반한 배당 확대

2023년 사상 최대 실적 달성을 배경으로, 한미반도체는 주당 배당금을 200원으로 책정했다. 전년 대비 확대된 배당 수준이었으나, 시장 일각에서는 40% 이상의 영업이익률과 1,600억원을 넘는 영업이익을 고려할 때 배당 규모가 여전히 제한적이라는 평가도 나왔다. 자사주 매입도 병행됐으며, 합산 주주환원율은 약 20%대 중반 수준으로 추산됐다.

△ 2024년 02월 — 밸류업 선제 대응: 자사주 대규모 소각 발표

정부의 기업 밸류업 프로그램 논의가 본격화되는 시점에 맞춰, 한미반도체는 보유 자사주의 일부를 소각하겠다고 공시했다. 이는 단순히 자사주를 취득해 금고에 쌓아 두는 것이 아니라 실질적으로 주식 수를 줄여 기존 주주의 지분 가치를 높이겠다는 선제적 대응으로 시장의 관심을 끌었다. 업계에서는 코스피 중소형 제조 기업 가운데 이처럼 빠른 행동 변화를 보인 사례가 드물다는 분석이 나왔다.

△ 2024년 05월 — 주주환원 정책 강화 공식 선언

한미반도체는 2024년 5월 공시를 통해 주주환원 정책을 한층 강화한다고 밝혔다. 구체적으로 배당성향 30% 이상 유지와 자사주 매입·소각을 결합한 총주주환원율 목표를 제시했다. 동시에 분기 배당 도입 가능성도 검토 중인 것으로 알려졌다. 이 같은 발표는 한국거래소의 밸류업 공시 권고에 부응하는 형태로 이뤄졌으며, 외국인 투자자들의 주목을 받았다.

△ 2024년 하반기 — HBM 장비 수요 급증과 밸류업 모멘텀 결합

2024년 하반기 들어 엔비디아 향 HBM3E 패키징 수요가 급증하면서 TC본더 주문이 폭발적으로 늘었다. 이 기간 한미반도체 주가는 연초 대비 수배 수준으로 급등했으며, PBR 역시 장기 평균을 크게 웃도는 수준으로 재평가됐다. 실적 성장과 밸류업 정책 강화가 맞물리면서 코스피 밸류업 대표 수혜 기업 중 하나로 자리매김한 것으로 평가된다.

과제와 평가

◆ 향후 과제

한미반도체가 밸류업 흐름을 지속하기 위해서는 몇 가지 구조적 과제를 해결해야 한다는 지적이 나온다.

첫째, 고객사 집중 위험이다. 매출의 절대 비중이 SK하이닉스 단일 고객에 집중돼 있어, 고객사의 투자 사이클 변화나 공급사 다변화 전략에 따라 실적이 큰 폭으로 흔들릴 수 있다. 삼성전자나 마이크론 등으로의 고객 다변화가 시급하다는 분석이 지속적으로 제기된다.

둘째, 자사주 정책의 지속 가능성 문제다. 현재의 적극적 자사주 매입·소각 기조는 실적 호황을 배경으로 하고 있다. 반도체 장비 수요 사이클이 하강 국면에 진입할 경우, 현금 창출력이 떨어지면서 주주환원 공약을 이행하기 어려워질 수 있다.

셋째, 지배구조 투명성 강화가 필요하다. 오너 경영 체제 하에서 이사회의 독립성과 견제 기능이 충분히 작동하고 있는지에 대한 기관투자자들의 의문이 여전히 존재한다. 사외이사 구성 다양화와 주주 소통 확대가 요구되는 상황이다.

넷째, 기술 경쟁 심화에 대한 대비다. TC본더 시장에서 독과점적 지위를 유지하고 있지만, 일본의 신카와(Shinkawa)·토레이, 미국의 쿨리케&소파 등 경쟁사들이 관련 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 기술 우위가 유지되지 않을 경우 밸류업의 전제 조건인 실적 기반 자체가 흔들릴 수 있다.

◆ 평가

한미반도체의 밸류업 행보는 한국 자본시장에서 긍정적인 사례로 평가받는다. 무엇보다 '선언'에 그치지 않고 실제로 자사주 소각, 배당 확대, 환원율 목표 공시 등 구체적인 행동 변화를 보여줬다는 점이 높이 평가된다. 기업 실적이 뒷받침되는 상황에서 적극적인 주주환원을 실행함으로써 외국인 투자자들의 신뢰를 얻고 주가 재평가를 이끌었다는 분석이 지배적이다.

다만 아직 가야 할 길이 멀다는 시각도 있다. 배당성향 30% 목표가 글로벌 우량 기업들의 40~60% 수준에 비해 낮고, 이사회 독립성이나 경영 투명성 측면에서 개선 여지가 남아 있다는 평가다. 밸류업 지속성이 실적 사이클과 강하게 연동돼 있다는 점도 구조적 한계로 지적된다.

논란과 한계

△ 오너 경영 체제와 지배구조 불투명성

한미반도체는 창업주 일가 중심의 오너 경영 체제가 유지되고 있다. 이사회 내 사외이사의 비중과 독립성에 대한 의문이 기관투자자들 사이에서 꾸준히 제기돼 왔다. 주요 의사결정이 오너 경영진 중심으로 이뤄지는 구조에서, 주주환원 정책 역시 경영진의 의지에 전적으로 의존할 수밖에 없다는 지적이다. 이사회 차원의 독립적인 주주환원 정책 거버넌스가 뒷받침되지 않을 경우, 실적 하강기에 약속이 철회될 가능성을 배제하기 어렵다.

△ 고객 집중과 실적 변동성의 구조적 문제

앞서 언급한 것처럼, 한미반도체의 TC본더 매출은 SK하이닉스 의존도가 압도적으로 높은 것으로 알려졌다. 이는 SK하이닉스의 HBM 투자 사이클, 나아가 엔비디아의 AI 가속기 수요에 회사의 운명이 사실상 종속돼 있음을 의미한다. 2022년 반도체 다운사이클 당시 실적이 급감했던 전례가 있는 만큼, 구조적 취약성이 해소되지 않은 상태에서의 밸류업 약속은 경기 민감성에 취약하다는 비판을 받는다.

△ 주주환원율의 절대 수준에 대한 시각 차

한미반도체가 제시한 배당성향 30% 이상 목표는 국내 기업 평균보다는 높지만, 글로벌 반도체 장비 기업들과 비교하면 아직 낮은 편이다. 예컨대 ASML, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 선두 장비 업체들은 자사주 매입과 배당을 합산한 총주주환원율이 순이익의 50~80%에 달하는 경우도 많다. 일부 기관투자자들은 한미반도체의 밸류업 목표치가 외형적 선언에는 부합하지만 실질적인 글로벌 스탠더드에는 미치지 못한다고 평가하기도 한다.

△ 분기 배당 미시행과 소통 불충분 논란

2024년 5월 분기 배당 검토 의사를 밝혔음에도 불구하고, 연내 실제 시행으로 이어지지 않은 점에 대해 일부 소액주주들이 실망감을 표시한 것으로 전해진다. 밸류업 관련 IR(투자자 관계) 행사나 소통 창구가 대형 기업에 비해 제한적이라는 지적도 있다. 주주와의 직접 소통 채널 강화가 향후 밸류업 신뢰도를 높이는 데 중요한 과제로 남아 있다.

핵심 수치 요약

연도 | 주당배당금(원) | 자사주 매입·소각 | 영업이익(억원) | 총주주환원율(%) | PBR(배)

2019 | 50 | 소규모 매입 | 215 | 약 10% | 0.8

2020 | 80 | 소규모 매입 | 503 | 약 12% | 1.2

2021 | 150 | 매입·일부 소각 | 1,020 | 약 18% | 2.1

2022 | 150 | 매입 확대 | 747 | 약 20% | 1.5

2023 | 200 | 매입·소각 병행 | 1,663 | 약 25% | 4.2

2024(E) | 300 이상(추정) | 대규모 소각 공시 | 약 3,800 | 30%+ 목표 | 8~10

*PBR은 연말 기준 추정치이며, 2024년은 주가 변동성으로 인해 시점에 따라 상이할 수 있음* *총주주환원율 = (배당 총액 + 자사주 취득 금액) ÷ 당기순이익*