CPO·NPO 시장 2030년 390억 달러 돌파 전망

시장조사기관 트렌드포스는 15일 AI 데이터센터 확장에 따라 광 인터커넥트 기술이 핵심 인프라로 부상하며, CPO(Co-Packaged Optics)·NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2030년까지 390억 달러를 초과할 것으로 전망했다.

트렌드포스에 따르면 AI 팩토리 규모 확대로 고대역폭·저전력 데이터 전송 수요가 급증하고 있다. 기존 전기 방식 인터커넥트의 한계를 극복하는 수단으로 광 인터커넥트 기술이 주목받고 있다.

CPO는 광학 모듈을 스위치 칩과 근접 통합해 전력 소비를 줄이고 전송 속도를 높이는 기술이다. NPO는 CPO보다 완화된 방식으로 광학 소자를 패키지 근처에 배치한다.

트렌드포스는 엔비디아, 브로드컴 등 주요 반도체 기업들이 광 인터커넥트 기술 채택을 가속화하고 있다고 밝혔다. 대규모 AI 클러스터 구축이 확대되면서 관련 기술 수요는 지속 증가할 것으로 분석됐다.