현대차증권, 엠케이전자·덕산하이메탈 중국 수혜 부각

현대차증권이 7월 28일 발간한 전기전자 산업 보고서에서 중국 메모리 반도체 업체 CXMT의 기업공개(IPO) 이후 국내 반도체 후공정 소재 업체들의 수혜가 확대될 것이라고 전망했다.

현대차증권은 보고서를 통해 엠케이전자와 덕산하이메탈을 핵심 수혜주로 지목했다. 두 업체 모두 솔더볼(Solder Ball)과 본딩와이어(Bonding Wire) 분야에서 중국 시장 내 사실상 선두 지위를 확보하고 있다는 점이 주요 근거다.

올해 1분기(2026년 1~3월) 기준 두 업체의 중국향 매출 성장률은 두드러진다. 엠케이전자의 중국향 매출은 전년 동기 대비 155% 증가했고, 덕산하이메탈은 같은 기간 120% 늘었다. 엠케이전자의 경우 중국법인이 연결 기준(한국토지신탁 제외) 전체 영업이익의 46%를 차지할 만큼 이익 기여도가 높아졌다. 덕산하이메탈은 별도 매출 기준 중국 비중이 15% 수준이며, 현재 진행 중인 생산능력(Capa) 30% 증설도 중국향 물량 증가에 대응하기 위한 조치로 분석됐다.

현대차증권은 중국 내 경쟁 구도도 국내 업체에 유리하다고 분석했다. 솔더볼과 본딩와이어 시장에서 글로벌 주요 경쟁자는 일본 업체들이지만, 중국 내에서는 국내 업체에 대한 선호도가 높아 점유율 격차가 크다는 것이다. 중국 로컬 업체 대비로도 기술 격차가 존재한다고 보고서는 밝혔다. 특히 덕산하이메탈은 CXMT 내 솔더볼 점유율이 약 80% 수준으로 추정되며, 마이크로 솔더볼 글로벌 시장에서도 선두 지위를 유지하고 있다고 현대차증권은 추정했다.

CXMT는 이번 IPO로 조달한 자금을 서버용 DDR5, LPDDR5x 수율 최적화와 DDR6 제품 개발에 투입할 계획이다. 중국 반도체 후공정(OSAT) 업체인 JCET, 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), 화티안테크놀로지(Huatian Technology) 등도 중국 반도체 굴기와 함께 빠른 실적 성장세를 이어가며 글로벌 OSAT 상위권에 진입하고 있다. 국내 업체들의 직접 고객사가 바로 이들 중국 OSAT 업체들이라는 점에서, CXMT의 생산능력 확대는 국내 소재 업체 실적에 직접적인 영향을 미치는 구조다.

다만 이번 보고서는 한 증권사의 시각에 기반한 것으로, 몇 가지 리스크 요인을 투자자들이 별도로 살펴볼 필요가 있다. 우선 미중 반도체 갈등이 격화될 경우 CXMT에 대한 추가 제재 가능성이 있으며, 이는 국내 소재 업체의 공급망 참여를 제한하는 변수로 작용할 수 있다. 실제로 미국은 HBM 등 첨단 메모리에 대해 대중 수출 통제를 지속적으로 강화해 왔으며, 중국 업체에 납품하는 소재·부품 업체도 규제 범위에 들어올 가능성을 배제하기 어렵다.

또한 중국 로컬 소재 업체들의 기술 수준이 빠르게 향상되고 있다는 점도 중장기적 리스크다. 현재는 기술 격차로 국내 업체가 우위를 유지하고 있지만, 중국 정부의 적극적인 반도체 자립화 정책 기조상 로컬 업체 육성 압력은 지속될 수 있다.

현대차증권은 전기전자 업종에 대해 '비중 확대(Overweight)' 의견을 유지하고 있다. 보고서는 국내 후공정 소재 업체들이 최근 주가 조정으로 밸류에이션 매력이 높아진 반면, 펀더멘털은 오히려 개선되는 흐름을 보이고 있다고 평가했다. 글로벌 AI 하드웨어 수요 성장과 중국 모멘텀이 맞물리는 '이중 수혜' 구조가 하반기로 갈수록 더욱 뚜렷해질 것이라는 전망이다.