한국IR협의회, 테스 올해 영업이익 82% 급증 전망 - 신규 장비 라인업 확장도 주요 성장동력

한국IR협의회 기업리서치센터가 17일 발간한 분석 보고서에서 반도체 전공정 증착 장비 업체 테스(095610)의 2026년 매출액이 4,842억 원, 영업이익이 1,051억 원에 달할 것으로 전망했다. 각각 전년 대비 37.9%, 81.7% 증가한 수치다.

테스는 2002년 설립된 반도체 전공정 장비 전문기업으로, 코스닥 상장사다. 삼성전자와 SK하이닉스에 비정질 탄소막 증착 장비(ACL)와 건식 세정 장비(GPE) 등을 공급해 왔다. 2026년 상반기 기준 반도체 매출 비중은 98%에 달한다.

이번 실적 전망의 핵심 근거는 삼성전자 P4 팹과 SK하이닉스 M15X를 중심으로 한 DRAM 신규 생산능력(CAPA) 투자 확대다. 두 고객사의 DRAM 투자가 강화되는 동시에 NAND에서도 300단 이상 선단공정 전환 투자가 병행되고 있다. 테스의 주력 제품인 ACL은 DRAM과 NAND 모두에 사용되는 하드마스크 증착 장비여서, 메모리 전반의 투자 확대 수혜를 동시에 누릴 수 있다.

수익성 개선 폭도 두드러진다. 영업이익률은 2025년 16.5%에서 2026년 21.7%로 5.2%p 상승이 예상된다. 고정비 레버리지 효과 덕분이다. 2025년 4분기에 반영된 성과급 등 일회성 비용의 기저효과도 수익성 회복에 긍정적으로 작용한다는 분석이다.

2026년 상반기 실적은 이미 매출액 2,209억 원(전년 동기 대비 +32.6%), 영업이익 482억 원(+31.4%)을 기록했다. 2분기 말 기준 수주잔고는 2,069억 원으로, 상반기 매출액의 94% 수준이다. 하반기 실적 가시성이 상당히 높다는 평가가 나오는 이유다.

이 같은 실적 개선은 단순한 메모리 경기 회복에 그치지 않는다는 점에서 주목할 필요가 있다. 테스의 실적은 과거 NAND 투자 사이클과 높은 상관관계를 보였다. NAND의 적층 단수가 높아질수록 하드마스크 두께가 두꺼워지고, ACL 사용량도 늘어나는 구조 때문이다. 2020~2023년 테스의 NAND 매출 비중은 59~64%를 유지했다.

그러나 2023년 메모리 감산 이후 업황 반등 과정에서 DRAM이 NAND보다 빠르게 회복됐다. AI 서버 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요가 견인한 결과다. 이에 따라 2024년에는 테스의 DRAM 매출 비중이 77%까지 치솟았고, 2025년과 2026년 상반기에는 NAND 투자가 재개되며 DRAM 60%, NAND 40%의 균형 잡힌 구조로 전환됐다. 특정 메모리 유형에 대한 의존도가 줄어든 만큼 실적 안정성이 높아졌다는 해석이 가능하다.

신규 장비 라인업 확장도 주요 성장 동력으로 꼽힌다. 테스는 기존 ACL·ARC·GPE 중심에서 벗어나 Low-k, BSD(BackSide Deposition), Quad System 등 신규 장비의 매출 비중을 넓히고 있다. 2025년 기준 Low-k와 BSD의 합산 매출 비중은 전체 장비 매출의 약 10%였으며, 2026년 하반기부터는 Quad System이 삼성전자 DRAM 공정에 공급될 예정이다. 리포트는 2027년에 신규 장비 매출 비중이 10% 후반까지 상승할 것으로 내다봤다.

BSD는 웨이퍼 후면에 박막을 증착해 웨이퍼 휨(Warpage)을 억제하는 장비다. 공정 미세화가 진행될수록 웨이퍼 전면에 누적되는 막 응력이 커져 수율 저하로 이어질 수 있어 수요가 증가하는 추세다. SK하이닉스 NAND에 이어 HBM 공정에 대한 퀄리피케이션(양산 검증)을 2026년 상반기에 완료했으며, 하반기 공급이 시작될 예정이다.

중국 향 매출 확대도 변수다. 테스는 2024년부터 중국 DRAM 업체에 ACL 장비를 공급하기 시작했으며, 2025년 중국향 매출 비중은 약 6%를 기록했다. 중국 최대 DRAM 업체(CXMT)는 2026년 7월 상하이 STAR마켓에 상장해 약 579억 위안의 자금을 조달했으며, 이를 토대로 생산능력을 2026년 300K웨이퍼/월에서 2027년 360K웨이퍼/월로 확대할 계획이다. 미국산 반도체 장비 수출 규제로 글로벌 업체의 공급이 제한되는 상황에서 테스의 수혜 가능성이 부각된다는 분석이다.

다만 투자자 입장에서 유의해야 할 요소도 적지 않다. 우선 고객사 집중도가 여전히 높다. 2025년 기준 SK하이닉스(57%)와 삼성전자(36%)가 매출의 93%를 차지했다. 두 고객사의 투자 일정이 변경되면 분기 실적 변동성이 커질 수밖에 없는 구조다.

신규 장비의 양산 적용 지연 리스크도 있다. 반도체 장비는 고객사의 공정 검증(Qualification)을 통과하더라도 실제 발주 및 납품 시점과의 간격이 발생하는 경우가 많다. Quad System과 HBM향 BSD의 하반기 공급 계획이 고객사 일정에 따라 지연될 경우 신규 장비 매출 확대 속도가 예상보다 느려질 수 있다.

중국 규제 리스크도 양날의 검이다. 현재 미국의 대중 수출 규제가 테스에는 반사이익을 주고 있지만, 규제 범위가 한국 기업으로까지 확대될 경우 중국 매출 전체가 타격을 받을 수 있다.

밸류에이션 측면에서 리포트는 테스의 현 주가(9월 15일 기준 12만9,700원)가 2026년 예상 주가수익비율(PER) 24.8배에 해당한다고 분석했다. 이는 역사적 PER 밴드(6.0~47.0배)의 중단 수준이며, 국내 동종업체 평균(주성엔지니어링 제외 시 22.6배)에 비해 소폭 높은 수준이다. 글로벌 장비사인 램리서치·어플라이드머티리얼즈·도쿄일렉트론의 평균 PER 31.8배와 비교하면 아직 할인 구간이다.

다만 테스의 주가는 최근 12개월간 코스닥 대비 약 228% 초과 상승했다. 9월 11일에는 한국거래소로부터 투자경고 종목으로 지정된 바 있다. 주가 급등에 따른 단기 변동성 확대 가능성을 투자 판단 시 고려해야 한다는 점은 리포트가 직접 언급하지 않는 대목이다.