SK증권 "반도체 소부장 수주 잔고 급증, 하반기 주가 재상승 신호"

SK증권은 18일 발간한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업 분석 보고서에서 주요 국내 반도체 장비사들의 올해 1~2분기 수주 잔고가 역대 최대 수준으로 급증했다며, 이를 하반기 주가 상승의 핵심 트리거로 지목했다.

보고서에 따르면 테스의 수주 잔고는 지난해 4분기 412억원에서 올해 1분기 1,455억원, 2분기 2,069억원으로 급증했다. 원익IPS는 같은 기간 2,982억원에서 4,004억원, 6,346억원으로 확대됐다. 유진테크는 956억원에서 1,266억원, 1,533억원으로, 유니셈은 341억원에서 492억원, 1,112억원으로 각각 늘었다. 파크시스템스도 636억원에서 871억원, 1,125억원으로 상승세를 나타냈다.

이 같은 수주 잔고 급증세는 과거 반도체 업사이클과 비교해 주목할 만한 수준이다. 2016~2018년 메모리 상승 사이클, 2020~2022년 사이클 당시에도 수주 잔고와 주가 간 강한 양(+)의 상관관계가 확인됐다. 현재 수주 잔고 규모는 이전 두 사이클의 고점을 뛰어넘는 수준으로, SK증권은 분기 수주 잔고의 우상향 추세가 최소 2027년 4분기까지 지속될 것으로 내다봤다.

수주 잔고 급증의 배경에는 삼성전자와 SK하이닉스의 DRAM 증설 가속화가 있다. 삼성전자는 평택 P4의 3·4단계 공정 장비 셋업을 올해 상·하반기 중 완료하고, P5는 내년 5~6월 준공을 목표로 하고 있다. 올해 DRAM 투자 규모는 90,000~100,000장(K) 수준으로 추정되며, 내년에는 150,000장으로 확대될 전망이다. SK하이닉스 역시 M15X 90,000장 중 대다수를 연내 셋업 완료하는 것을 목표로 하며, 내년 2월 준공 예정인 용인 Y1 팹에서 내년부터 150,000장 규모의 Fab-in이 시작될 것으로 추정된다.

이러한 증설 규모가 과거 대비 크게 확대되는 데는 HBM(고대역폭메모리)의 구조적 영향이 있다. HBM은 일반 D램보다 생산 과정에서 3~3.5배 많은 웨이퍼 캐파를 소모한다. SK증권은 HBM 캐파 비중이 2026년 31%, 2027년 35%까지 높아짐에 따라 HBM 영향만 감안한 캐파 증설 요구량이 각각 21%, 25% 늘어난다고 분석했다. 이에 따라 현재의 150,000장 증설을 '뉴노멀'로 봐야 한다는 시각을 제시했다.

글로벌 반도체 장비 시장 전망도 우호적이다. 전 세계 웨이퍼 제조 장비(WFE) 투자 규모는 2026년 1,500억 달러에서 2027년 1,900억 달러로 확대될 전망이다. 이는 종전 전망치 대비 2026년 50억 달러, 2027년 150억 달러 상향된 수치다. 과거 반도체 사이클별 절대 규모를 비교하면 2016~2018년 1,560억 달러, 2020~2022년 2,690억 달러, 2025~2027년 4,650억 달러로 현 사이클이 압도적으로 크다.

수주 잔고 증가가 실적으로 이어지는 시기는 장비와 소재·부품 간에 차이가 있다. SK증권은 장비사의 실적 랠리가 올해 하반기부터 시작되는 반면, 소재·부품사의 실적 사이클은 6~9개월 후행해 내년 상반기부터 본격화될 것으로 분석했다. 다만 주가 반영의 시차는 실적보다 짧아, 장비사의 주가 상승 모멘텀이 소부장 전반으로 빠르게 확산될 수 있다는 점도 지적했다.

SK증권이 최선호주(Top-pick)로 제시한 종목은 전공정 장비에서 테스, 후공정 장비에서 파크시스템스, 소재·부품에서 코미코다. 테스는 NAND 신규 투자 재개의 수혜와 BSD·테트라 등 신규 장비의 실적 기여가 기대된다는 이유다. 파크시스템스는 중화권 수주가 올해 상반기 1,413억원을 기록하며 예상보다 빠르게 회복되고 있다. 코미코는 국내외 법인 가동률 상승과 미코세라믹스의 중화권 공급 확대가 성장 동력으로 꼽혔다.

밸류에이션 측면에서 국내 반도체 장비주들의 2026년 예상 주가수익비율(PER) 평균은 30배로, 해외 주요 장비사 평균(41배) 대비 낮은 수준이다. 소재·부품주 역시 국내 평균(20배)이 해외(24배)에 비해 저평가돼 있다는 점도 SK증권이 투자 매력으로 제시한 근거다.

다만 이 같은 장밋빛 전망에는 몇 가지 불확실성도 존재한다. CSP(클라우드 서비스 제공사) 4개사의 설비투자(CAPEX) 증가 속도가 영업현금흐름(OCF) 증가 속도를 크게 웃돌면서, 아마존과 구글 일부 분기에서 잉여현금흐름(FCF) 적자가 발생하고 있다. CAPEX 지속성에 대한 의구심이 커지면 메모리 증설 계획에도 영향을 미칠 수 있다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스의 용인·평택 클린룸 건설 속도가 계획보다 지연될 경우, 장비 발주 시기도 늦춰질 가능성을 배제할 수 없다. ETF 수급 측면에서도 지난 5~7월 삼성전자·SK하이닉스 종목 레버리지 ETF로 자금이 집중되면서 소부장 포함 테크 ETF에서 자금이 이탈하는 흐름이 나타났다. SOL AI반도체 TOP2플러스는 최근 1개월간 순자산이 2조원 감소(-38%)했고, TIGER 반도체 TOP10과 HANARO Fn K-반도체도 각각 1조6,000억원, 1조5,000억원 줄었다. 이 수급 왜곡이 완전히 해소되지 않을 경우 소부장 주가 회복의 속도를 제한할 수 있다는 점도 투자자들이 감안해야 할 변수다.